第十六章 叛徒or神仙（第1页）
虽然眼前这个主管看起来有点肥胖，甚至有点油腻大叔的既视感，但是他看得起自己，语言春风化雨，给自己指点迷津，林玳玉觉得很亲近。
衡量一个男人的魅力不在于身高长相，而在于这个男人能给你带来什么，一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。
你辛佟算什么？充其量也就是一个技术员，有什么了不起呢？
那一天下班，辛佟本来想跟她打一声招呼，请她一起去大越时代Happy，可是姑娘表情冷漠，头也没有回一下就走了。
少年摇了摇头，感情来得太快，走得也急！
前一世，他为了学业为了事业，搏杀在一个又一个战场，没有喘息的时间，根本就没有时间去经营一份感情。
这一生，他想好好爱一场，没有想到结局是这么不堪。
约好的饭局不能爽约，辛佟径直朝着工程部办公室走去，工厂的设备都有技术员维护，罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。
罗高工的四大天王，在明月光威名远震，大神一般存在。
FOL前道的工程部是罗高工的领地，他的上司是工程总监，一个四十来岁的美国人，叫Peter，毕业于麻省理工学院，也是半导体行业的大牛。
Peter一半的时间呆在美国硅谷，那边有一个工程技术中心，专门研究世界上最先进的工艺。
公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里，硅谷才是明月光封测厂的总部。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。
增长天王谢剑风，毕业于华工，负责WaferSaw工序。
WaferSaw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。
减薄工序英文叫Backgrinding，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的Wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。
贴膜工序英文叫TapeMount，这是一道贴保护膜的工序，因为晶圆加工过程中，其背面需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die，一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
持国天王单调，毕业于东大，负责DieAttach工序，中文名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上，通过烘烤固化，Die就固定在了框架上。
（）;（） 其中银胶的控制是重点，这种胶需要储存在冷柜，使用的时候需要回温，有效期管控十分重要。
键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。
多闻天王于豪，毕业于工大，负责WedgeBond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
广目天王孙小龙，毕业于成电，负责BallBond，这种打线工艺采用是的金线。
六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”
今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。
一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。
从哪里弄到这么多钱呢？
