书接上
利用提拉法制造硅可以决定晶圆尺寸。
要大晶圆就拉点，短点，要小晶圆就拉细点长点……（好像点太对感觉……什？！
！
）
硅直径和提拉度可以利用溶、硅与辐热量三者间热平衡进行估算。
举个栗子，英寸晶圆硅米长，就需要拉小时。
就将硅切成硅片，送晶圆厂造芯片。
会说，你硅片和晶圆变变去到底什意思，一会说晶圆一会儿说硅片，同一个东西吗？！
其实硅片、晶圆芯片三者关系可以说爷爷、父亲和儿子祖孙关系。
硅片就光秃秃晶圆，需要过一系列光刻、外延、刻蚀等加工变成数百枚芯片晶圆，再进行切割封装就变成了一枚枚芯片。
用形象点比喻就硅片烤架上烤，滋滋冒油晶圆就撒上了孜然、辣椒、和盐等各种佐料烤，香味扑鼻忍口水哗哗流。
芯片就烤好被大师傅片出一片装盒……
（饿了请举手！
?（ˊ?????ˋ）忽然想去吃烤……）
从硅到硅片，最少要过十个步骤。
第一、截断。
硅要掐头去尾，因制作工艺原因，硅头硅尾规则形状。
部分如果质量好就会被制成晶体条，用拉出新硅。
算实现了硅生产无限套娃
探查身电阻率，检查轴向杂质浓度否异常，再截成三十厘米左右硅段。
第、滚磨。
就把硅段打磨。
因硅度很强，高达，仅次于天然金刚石和天然莫氏度更高陨石。
打磨工具就用金刚石制造。
其次，提拉法制造硅完美圆柱体，所以们想要得到标准尺寸也必须打磨。
硅段和金刚轮剧烈摩会大量热，所以需要持续加水降温。
要在硅段上磨出定位边，确保光刻机对晶圆进行光刻时候准对位。
第三、切片。
打磨好硅段就要切片，变成硅片。
一般使用内圆切割机。
