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第76章 杰出的后起之秀求追读(第1页)

阿斯克:“不好意思李,刚刚手机不小心掉到水里了。”

“你要集成电路相关工艺技术的资料吗,你等等,我马上给你。”

没多久,李暮收到资料。

他先是飞浏览了一边资料,然后用问题拖延时间:“各位专家教授,大家觉得,我们国内现在集成电路研究困难有哪些?”

“当然是技术问题,很多技术我们都没有嘛。”

有专家笑道。

一个教授立刻接话:“不仅是没有,用什么技术也不清楚,只能慢慢摸索。”

两人的话让周围的人频频点头。

李暮这会儿看了一些资料,心底稍稍有点底,飞快组织语言道:“集成电路,就是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等原件以一定工艺方式制作在一小块硅片上,

再用适当的工艺进行互连,然后封装在管壳内……最终制成集成电路。”

“那么我们从中是不是能够从中得到集成电路所需的工艺信息呢?”

“当然可以,而且不需要推论。”

下面立刻有人回答,“按照国外的期刊和杂志提供的资料,它会经过氧化、光刻、扩散、外延、等工艺流程。”

李暮点点头,目光瞥到旁边有块小黑板,于是缓步走过去,拖延时间以便能浏览到更多的内容。

等到在小黑板前面站定,他先把上面写的东西擦了,然后拿起粉笔,写下一段文字:光刻工艺、薄膜沉积工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺。

“嗯?”

台下有人皱起了眉。

光刻和刻蚀他们倒是知道,但薄膜沉积和离子注入,就比较陌生了。

李暮闻言转过身,道:“这是我根据国外资料,做出的对集成电路工艺难题的推论。”

“哦,推论的依据是什么?你不妨举个例子。”

有专家立刻犀利问。

毫无根据的结果,无法让他们信服。

李暮微微沉吟,然后道:“这四项工艺是我对集成电路成果的逆推,比如薄膜沉积工艺,就是通过晶圆的表面具有各层电路结构倒推而出。”

听完李暮的回答,下面的专家教授们一琢磨,现好像还真有几分道理,于是又问道:“那么刻蚀呢?又因为什么?”

“在集成电路的形成过程中,需要光刻胶来复制掩膜图形,而刻蚀就是如何正确地选择清除不需要材料的工艺。”

李暮笑道。

说完,他似是知道这些专家和教授们会继续问,抢先一步开口道:“离子注入主要的作用是形成电阻,在芯片上起到导线和加热器的作用。”

“这种技术,是我通过在传统扩散技术的基础进一步散后想到的,没有经过实验检验,不一定准确。”

“这里大胆提出,只是想趁着这个机会给各位专家教授提供一个思路。”

在场的专家和教授们心底不由冒出的一个念头:“是够大胆!”

但紧接着,他们又猛地现:“不对劲啊,怎么说得好像很道理!”

而且李暮的理论,几乎等于给他们搭建了一個相当明晰的集成电路工艺流程框架!

要知道像集成电路这种高精尖的前沿技术,国外都是严防死守,生怕被国内学去。

他们想要研究,只能从国外的期刊杂志上找到一些只鳞片甲的内容,再以此做基础展开实验。

整个过程,就是一步步试错,摸着石头过河。

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